Notebook解體手術手札

前言:

...話說我使用的這台COMPAQ Armada1750筆記型電腦(愛称フォルテ),多年以來歷經多次的撞擊、墜落、液體侵入、
以及隨時都有可能發生的食物碎屑入侵(我經常一邊使用電腦一邊進食...orz),
到現在都還能夠正常運作,已經算是身經百戰的無敵ノート了(死)
但是於2004年11月中的一次PCMCIAカード安裝不當,將PCMCIA slot#2的防塵門撞毀,碎片落入slot#1的插座,
之後又在不知情的狀況下將PCMCIAカード強行插入slot#1,造成#1內部接點遭到碎片擠壓而嚴重變形無法使用orz
slot#2也因此經常發生接觸不良的現象(無線LAN經常訊號中斷、USB2.0容易讀取錯誤)...
另外因為長期攜帶外出震動與灰塵,LCD的內部訊號端子鬆動接觸不良,畫面時常有雜訊...
12月初更發生了飲物嚴重滲入機體內部的意外,所以決定拆機進行大掃除的工作!!

解體維修記錄:

1.

本札記的主角--COMPAQ Armada1750 (1998年11月製)
 ===>>> 2.

首先將Keyboard拆下,擴張メモリ、RTC電池均隱藏在其下方
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3.

左邊為3.5"floppy,右邊為電池,可互相抽換.中間為CD-ROM
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4.

Li-ion電池,14.4v,續航力140分
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5.

3.5"Floppy Drive,可抽換為第2電池,
原廠的カタログ中還有開發ZIP、LS-120、MO用module可供應用.
但是這些擴張部品目前已經入手困難(產量稀少,價格高昂),ebay或許找的到吧@@		 ===>>>


6.

3.5"Floppy解體後模樣,內部為三菱製MF355B-343MW薄型floppy drive.
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7.

三菱MF355B-343MW薄型floppy drive特寫.
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8.

安裝於機體底部的日立製10GB HD,四周的避震保護很嚴密(上下為極厚的軟質海綿).
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9.

安裝於機體底部角落的內藏式LUCENT V.90 56Kbps modem module
使用率極低,此次決定拆除以減少電力消耗.
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10.

機體底部物件拆除完畢後的全貌
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11.

回到上方,拆除擴張144pin 128MB SD-RAM module.
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12.

拔除機體上殼的speaker、mic、mouse pad信號線
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13.

上方物件拆除完畢的全貌(避免時計/BIOS設定消失,所以保留RTC電池)
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14.

東芝製XM-1902B 24X薄型CD-ROM,
四周零件為COMPAQ特製的轉接座、造型面板
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15.

米国製品總是使用大量的螺絲釘來強化機體...orz
上殼拆除後,取下散熱風扇(SANYO製)
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16.

上殼、LCD拆除後的底座本體,CD-ROM原本安裝在下方正中央,上方為主要電路.
上方嚴密覆蓋了大面積的EMI阻隔用アルミ板,也是本機重い的主因		 ===>>>



17.

拆除大量螺絲釘後,終於取下主電路組合,內部依然披覆了大量防EMI用アルミ板
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18.

取下上方アルミ板後的主電路組合,結構複雜,重量也不輕...
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19.

主電路分解正面圖,下方左為上面板module,右為電源穩定/分配module(VRM?)
主電路左方、中間下方長方形為內藏64MB SD-RAM
中間上方為ESS ES-1869音效控制晶片,右方SMsC為I/O控制晶片		 ===>>>



20.

主電路分解背面圖,左方為MMC2形式的PentiumII 300MHz,
中間為Intel 82371EB南橋晶片與內藏RAM的剩餘2枚,
右方為PCMCIA slot
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21.

CPU拆除後,隱藏於下方主電路的ATI Rage LT Pro AGP獨立VGA晶片,
與CPU module使用同一個散熱系統(晶片上方原有シリコン層),
右方2枚為獨立4MB SG-RAM,極限是Final Fantasy Ⅷ,在當時算是夢幻逸品(笑)
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22.

MMC2 module形式Intel PentiumII 300MHz,440BX北橋晶片同捆,左方為散熱片
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23.

CPU module與散熱片另一面,CPU上方的金屬片被Intel銲住,分解不能.
左方散熱片背面為熱導管與シリコン
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24.

PCMCIA slot座拆除,下方為TI(德州儀器)製PCMCIA控制器
右下方為Intel製Flash-ROM,BIOS儲存於其中,使用COMPAQ自家開發的BIOS介面,
介面類似Win95,對應mouse,但必須以專用CD-ROM起動後才可進入修改,極為面倒...-_-|||		 ===>>>



25.

PCMCIA slot座徹底分解,精密金具構造複雜,清除接點內的碎片並且將針頭調整扶正
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26.

裝置於底座正中央(主電路下方)的內藏式電源転換器,120/240V AC入力
不同於一般ノート的外置式,可直接使用一般PC的電源線,
頗為便利,但是本體重量大增^^|||
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27.

電源転換器外殼拆除後的模樣,外部的EMI防止用アルミ層特別厚
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28.

電源転換器內部線路特寫,電路架構與desktop用的大致相同,算是精簡縮小版
由100uF/400V的コンデンサ推斷,最大負荷為100W左右(?)		 ===>>>



29.

裝置於上蓋內側兩邊的內藏speaker,JBL特製Premier系列,皮質懸邊"音盆",獨立"音箱"
低音迫力強い,中高音細緻,3D surround效果極好,這也是此機當年的最大賣點
 ===>>> 30.

徹底分解後的上下外殼、LCD、アルミ板、絕緣層、Keyboard等...

......清理完畢後,依照反向步驟仔細組立,測試起動成功,此次手術完滿成功!!